常见的几种PCB上锡不良原因：
一:外界的污染zhi物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗dao,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
二：SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。
三：常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。
四;沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。
五;吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。
解决方法1：波峰焊高度是否控制bai好，焊接产品锡波最高的位置是板子2/3左右高度。2.另还锡位需要把握好，过高及过低都会影响波峰高度，人工不好控制，建议配置自动加锡机 AS-40S 通过自动加锡可以保证锡位在0.5MM，有效控制板子不容易上锡！
